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CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现极致听觉体验
文章来源:永阜康科技 更新时间:2020/10/16 9:45:00

 

“通过结合VisiSonics的RealSpace®3D音频软件与CEVA的低功耗音频和传感器中枢DSP及MotionEngine™头部跟踪算法,两家企业合作开发针对听觉产品而优化的高精度3D空间音频嵌入式解决方案

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。

      这项合作将VisiSonics针对CEVA低功耗音频和传感器中枢DSP而优化的RealSpace®3D音频软件与CEVA的MotionEngine™头部跟踪算法相结合,在其BNO080九轴系统级封装(SiP)器件上进行运行,为系统级芯片(SoC)供应商、OEM和ODM厂商提供了高精度实时3D音频解决方案,助力这些客户为VR、AR和新一代运动感知耳塞提供极致听觉体验,从而通过3D音频来提升整体用户体验。

      VisiSonicsRealSpace 3D耳机嵌入式解决方案结合了一套使听众身临其境的真实三维声学场景算法。这项获得专利的专有技术使得开发人员能够将听觉对象精确地定位在虚拟听觉空间中,比方说杜比全景声(Dolby Atmos)和MPEG-H标准所设想的高保真三维立体声(Ambosonics)和基于对象输入的听觉空间。它还可以注入个性化的头部运动相关传递函数,并与CEVA MotionEngine头部跟踪软件接口,以提供绘声绘影的听觉场景。CEVA提供功能强大的音频和传感器中枢DSP,包括CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2和SensPro™系列,使得整套算法能够以极低的功耗无缝运行。

      VisiSonics首席执行官RamaniDuraiswami博士表示:“众所周知,CEVA在低功耗音频DSP方面取得了广泛的成功,其技术和产品驱动世界众多领先OEM厂商提供的数十亿个设备。通过与CEVA合作,我们可将RealSpace 3D音频技术带入其DSP助力的耳机和听觉设备中,并能够为最终用户提供我们最新的空间音频个性化功能,从而加快这项技术在移动领域的应用,并将沉浸式3D音频效果带给每一个人。”

      CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示:“VisiSonics的RealSpace 3D音频技术提供了令人耳目一新的聆听体验,我们非常高兴与该公司合作,通过我们的音频/传感器中枢DSP和3D头部跟踪软件进一步提升表现。在5G技术的支持下,在未来几年中,用于移动设备和可穿戴设备的情境感知音频功能的使用将会成倍增长。通过与VisiSonics合作,我们可以帮助OEM和ODM厂商在其听觉设备中充分利用高精度3D音频来应对这一发展潮流。”

      CEVA可扩展的音频和传感器中枢DSP已经针对声音处理应用进行了优化,范围涵盖Always on的语音控制到多个传感器融合。它们专门设计用于处理多麦克风语音处理应用、高品质音频播放和后处理,以及在设备上实施声音神经网络。此外,大型第三方音频/语音软件、硬件和开发工具企业生态系统已经针对CEVA DSP优化了其解决方案,用于众多用例和应用。

 
 
 
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