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国际半导体产业协会:今年 Q2 全球晶圆出货面积再创新高,同比增长 12%
文章来源:永阜康科技 更新时间:2021/7/29 11:19:00

据科创板日报,国际半导体产业协会(SEMI)在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。

SEMI 的报告显示,2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%,达到 3534 百万平方英寸,再创新高,相较去年同期的 3152 百万平方英寸,增长 12%。

台积电在前日召开股东常会,其总裁魏哲家预期,今年全球不含存储的半导体产值将成长 17%,晶圆制造产值将成长 20%,台积电还将继续扩大晶圆制造产能。

半导体行业权威机构 IC insights 在本月公布了全球晶圆产能数据,中国大陆晶圆产能占全球份额 15.3%。此外,该机构还预测,中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区。



 
 
 
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