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| 产品型号 |
功能介绍 |
兼容型号 |
封装形式 |
工作电压 |
备注 |
| NS4168 |
2.5W/5V/4Ω |
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ESOP-8 |
2.8V-5.5V |
I2S数字输入、防失真、2.5W单声道D类音频功放IC |
| HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立体声D类I2S输入音频功放 |
| HT513 |
2.8W/5V/4Ω |
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QFN-20 |
2.5V-6.5V |
2.8W I2S输入单声道D类音频功率放大器 |
| ACM8615 |
21W, 单声道输出(8Ω, 20V, THD+N = 1%)
26W, 单声道输出 (8Ω, 20V, THD+N = 10%)
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QFN-16 |
4.5V-21V |
内置DSP、I2S数字输入20W单声道D类音频功放IC |
| HT511 |
2.8W/5V/4Ω或1.4W/3.6V/4Ω |
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TSSOP-20/QFN-20 |
2.5V-6.5V |
2.8W I2S 输入单声道D类音频功率放大器 |
| IU7190 |
3.1W/5V/4Ω（THD+N=10%） |
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DFN-10 |
2.5V-5.5V |
I2S数字输入、3.1W单声道D类音频功率放大器 |
| IU7191 |
3.1W/5V/4Ω（THD+N=10%） |
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DFN-10 |
2.5V-5.5V |
I2S数字输入，内置一线脉冲及电平双模式选择声道、3.1W单声道D类音频功率放大器 |
| ACM8625P |
2×33W, 立体声输出(6Ω, 21V, THD+N = 1%)
51W, 单声道输出 (8Ω, 21V, THD+N = 1%)
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ACM8622/ACM8625M/ACM8628 |
TSSOP-28 |
4.5V-21V |
I2S数字输入33W立体声D类音频功放芯片、内置DSP小音量低频增强等算法 |
| CS38S15 |
PO at 10% 15W（4Ω）+2X8W（4Ω）/12V或4X18（4Ω,SE）/16V或2X15W（4Ω）/12V |
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TSSOP-28 |
6.0V-26V |
具有DSP、DRC、2.1模式的15W立体声数字音频功率放大器 |
| ACM8624 |
2×33W, 立体声输出(6Ω, 22V, THD+N = 1%)；
1×66W, 立体声输出 (3Ω, 22V, THD+N = 1%)
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TAS5805/AD82128/ACM8625/ACM8628 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
33W立体声/ 66W单声道、数字输入D类音频功放芯片 |
| FS2105 |
2x30W @1%THD+N into 8Ω BTL at 24V |
TAS5805 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
I2S数字输入、集成EQ/DRC/音量控制2x30W立体声D类音频功放IC |
| ACM8629 |
2×50W，立体声模式(4Ω， 24V, THD+N = 1%)；100W，1×100W单声道模式(2Ω， 24V, THD+N = 1%)
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TSSOP-28(散热片朝上，支持外接散热器） |
4.5V-26.4V |
50W立体声/100W单声道、数字输入音频功放芯片，内置DSP多种音频处理效果 |
| ACM8623 |
2×14W, 立体声输出(4Ω, 12V, THD+N = 1%)； 2×10.5W, 立体声输出 (6Ω, 12V, THD+N = 1%) |
ACM8622/ACM8625M/ACM8625P/ACM8625S/ ACM8685/ACM8628/TAS5805/AD82128 |
TSSOP-28 |
4.5V-15.5V |
I2S输入15W双声道数字功放IC |
| ACM8685 |
2×32W, 立体声输出(8Ω, 22V, THD+N = 10%) |
ACM8622/ACM8625/ACM8628 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.54 |
2×26W立体声/52W单声道、内置DSP虚拟低音等多种音频处理效果、数字输入音频功放芯片 |
| ACM8622 |
2×14W, 立体声输出(4Ω, 12V, THD+N = 1%)；
2×10.5W, 立体声输出 (6Ω, 12V, THD+N = 1%) |
TAS5805/ACM8625/ACM8628 |
TSSOP-28 |
4.5V-14.5V |
内置DSP音效处理算法、2×14W立体声/ 1×23W单声道、数字输入D类音频功放IC |
| HT566 |
2×20W (VDD=14.5V, RL=4Ω, THD+N=1%) |
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QFN-28 |
4.5V-16V |
I2S数字输入20W立体声无电感闭环D类音频功放IC |
| ACM8625S |
2×40W, 立体声输出 (6Ω, 24V, THD+N = 1%) /82W,单声道输出 (3Ω, 24V, THD+N = 1%) |
TAS5805/ACM8625/ACM8628/ACM8622 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
2×40W立体声、数字输入D类音频功放芯片、 内置DSP音效处理算法 |
| ACM8625 |
2×26W, 立体声输出(8Ω, 22V, THD+N = 1%)
2×32W, 立体声输出 (8Ω, 22V, THD+N = 10%) |
TAS5805/ACM8628/ACM8622 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
I2S数字输入26W立体声D类音频功放芯片、内置DSP小音量低频增强等算法 |
| ACM8628 |
2×41W、立体声 (6Ω, 24V, THD+N = 1%) ；
2×33W, 立体声 (4Ω, 18V, THD+N = 1%) ；
1×82W, 单通道 (3Ω, 24V, THD+N = 1%) |
TAS5805/ACM8625/ACM8622 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
2×41W立体声 /1×82W单通道数字输入功放、内置DSP小音量低频增强等算法 |
| ACM8687 |
2×41W, 立体声 (6Ω, 24V, THD+N <1%);
2×33W, 立体声 (4Ω, 18V, THD+N = 1%) ;
1×82W, 单通道 (3Ω, 24V, THD+N <1%) |
TAS5805/ACM8625/ACM8628/ACM8622/ACM8623 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
内置虚拟低音/3D环绕音效等算法、41W立体声/82W单通道数字输入功放芯片 |
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内置Boost DC/DC升压模块的D类功放IC，单节锂电池3.7V提供最高每声道8W的极限功率输出。
1、CS8326S是一款内置BOOST升压模块R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块在7.5V。可以为4 Ω的负载提供7W的恒定功率.AB类D类可切换模式的设计,最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰.CS8326S在锂电池的供电电压范围内提供了极致的功率输出,使得CS8326S成为便携式音箱设备特别是扩音器产品的最优选择.
CS8326S的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了CS8326S对RF噪声的抑制能力。无需滤波器的PWM调制结构及内置的BOOST升压模块,尽可能的减少了外围器件,另外CS8326S内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。CS8326提供了纤小的SOP16L封装形式供客户选择，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
2、CS8323S是一款内置BOOST升压模块R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块在5.5V和6.5V两个电压点之间可选。当BOOST升压模块在5.5V的情况下，可以为4Ω的负载提供3.7W的恒定功率,并通过MUCH使能端的控制,BOOST模块可以单独提供最高可达2A的电流输出;当BOOST升压模块在6.5V的情况下，可以为4 Ω的负载提供5.0W的恒定功率.AB类D类可切换模式的设计,最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰.CS8323S在锂电池的供电电压范围内提供了极致的功率输出,使得CS8323S成为便携式音箱设备特别是扩音器产品的最优选择.CS8323S的全差分架构和极高的PSRR有效地提高了CS8323S对RF噪声的抑制能力。无需滤波器的PWM调制结构及内置的BOOST升压模块,尽可能的减少了外围器件,另外CS8323S内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。
3、CS8353C是一款带AB/D切换，内置BOOST升压模块，固定20倍增益，5.5WX2立体声，R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块可以将锂电池电压升压至6.5V可以为4Ω的负载提供5.5W的恒定功率，BST_EN使能端可以单独控制BOOST模块的开启和关闭，AB类和D类可切换模式的设计，最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰。CS8353C在锂电池的供电电压范围内提供了极致的功率输出，使得CS8353C成为便携式音箱设备特别是蓝牙音箱产品的最优选择。CS8353C双通道音频功率放大器是为需要输出高质量音频功率的系统设计的，它采用表面贴装技术，只需要少量的外围器件，便使系统具备高功率的音频输出。CS8353C采用双通道设计使芯片具有了桥事联接扬声器放大，简化了音频系统的外围电路设计。另外内置升压的设计，使得音频系统突破了电源电压的限制，让便携音箱有了更极致的音乐感受。内置了低功耗待机电路和过热保护电路，同时内置了杂音消除电路，可以消除芯片启动和关断过程中的咔嗒声或噼噗声。CS8353C提供了纤小的TSSOP24L-PP封装形式供客户选择，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
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